反应性离子蚀刻

Rie图像

反应性离子蚀刻(RIE)是一个等离子体蚀刻过程,它为所蚀刻部分的电荷增加了电荷,从而诱导了蚀刻过程的方向成分。蚀刻的这种方向性可以使蚀刻尺寸明显较小,这是在半导体行业中常用的。

反应性离子蚀刻功能原理

反应性离子蚀刻(RIE)是一个血浆蚀刻过程,它使用电荷在蚀刻过程中添加方向分量。此RIE流程为该部件产生费用。当该部分充电时,等离子体的蚀刻成分将具有相反的电荷,从而导致蚀刻分量在零件上的方向碰撞。最终的蚀刻是定向,使特征大小要小得多。RIE还使制造商能够以比正常蚀刻方法更快的速度蚀刻。

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电子书

血浆蚀刻和清洁策略以提高产品质量

反应性离子蚀刻行业和用途

  • 医疗设备行业:RIE用于处理具有困难特性的材料。
  • 半导体行业:RIE应用于集成电路的制造
  • 传感器行业:RIE允许最小化功能和处理缓慢的蚀刻材料
  • 太阳能行业:RIE促进了难以加工的外来材料的制造,或用标准方法蚀刻

流行的反应离子蚀刻系统

反应性离子蚀刻

FEMTO版本6

控制柜:
W 560毫米H 560毫米D 420毫米

会议厅:
Ø3.9英寸,l 10.9英寸

腔室体积:
2

天然气供应:
1通过针阀的气通道

发电机:
1个。有40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
半自动

血浆涂料

PICO版本7

控制柜:
W 600毫米H 1700毫米D 800毫米

会议厅:
Ø5.9英寸,l 12.6英寸

腔室体积:
5

天然气供应:
质量流控制器

发电机:
1个。有40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
个人电脑

血浆涂料

tetra 100 pc

控制柜:
W 600毫米H 1700毫米D 800毫米

会议厅:
W 15.8“ X H 15.8” X D 24.6”

腔室体积:
100

天然气供应:
质量流控制器

发电机:
1个。有40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
个人电脑

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