血浆治疗物品
等离子体蚀刻血浆治疗|2分钟阅读

PCB与等离子蚀刻过程的PCB Desmear的优点

由: 乔治奥斯腾

当生产多层印刷电路板(PCB)时,它们利用由玻璃纤维增​​强环氧树脂制造的基础电路板。然而,当孔通过各个层钻孔以实现它们之间的电连接时,钻孔产生的摩擦在通道壁上产生环氧树脂涂片。必须去除这种涂片以使层通过在PCB上电镀的薄涂层来实现层的最佳连接,包括通道壁。如果PCB未正确清洁和去除,则电镀附近可以发生缺陷,并且导致互连差。这些缺陷可包括开路电路,并且在较高温度下可能间歇性缺陷,这可能导致电路最终失败。

dessearing过程:固体PCB互连的关键

涂层PCB.“width=去除涉及从钻孔中除去碎屑,​​包括任何熔化并被拖过暴露的层的环氧树脂,产生涂片。一种方法是使用高锰酸钾或高锰酸钠的溶液去除并蚀刻钻孔。另一种更有效的方法是使用等离子体处理,该等离子体处理还可以通过微粗糙化改善树脂涂层粘附。

什么是高锰酸盐的去制作过程?

为了促进更有效地去除树脂涂抹,施加γ-丁内酯和水的混合物以软化树脂。然后用碱性高锰酸盐溶液处理,该溶液除去现在柔韧的树脂以产生清洁表面。该方法的最终步骤是用酸性中和剂中和中和和除去腐蚀性高锰酸盐残基。但是,使用Permanganate解决方案有几个问题。它们需要高温有效,并且它们的腐蚀性对人类来说可能有毒,使工人暴露在安全风险,并且可能导致各种健康问题。此外,溶液的错误浓度可能导致PCB聚酰亚胺电介质损坏。

等离子蚀刻:更安全,更可靠的去污过程

等离子体蚀刻不需要使用高温化学浴,如高锰酸盐溶液。等离子体蚀刻是一种干燥的技术,它是一种环保和经过熟练的方法,用于彻底去除在PCB钻井过程中留下的任何环氧树脂。

与涉及湿化学和变得效率的化学品的高锰酸盐解决方案不同,等离子体蚀刻是一种高度均匀和固有的清洁过程。它消除了任何有毒的湿化学浪费,其设备在制造地板上占据了更低的空间。等离子处理设备甚至更容易使用 - 一旦安装了它的安装和熟悉它的工人,等离子处理系统不需要高技能人员操作它。

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要了解有关等离子蚀刻及其在电子制造过程中的好处,请阅读“符合”等离子体蚀刻和清洁策略,以获得更好的产品质量。

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