血浆清洁

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在所有表面上都发现了肉眼看不到的微观污染。几乎总是，这些污染物必须作为在应用胶合，印刷，绘画，粘合或涂层的应用时，将表面之间产生完美的粘附的第一步去除。

血浆清洁功能原理

血浆清洁技术为任何底物提供任何类型的污染的解决方案。在清洁过程中，通过将Foriegn材料变成气体的干燥方法从表面中去除分子水平的污染残基。与标准清洁方法相比，这种将固体或可涂抹液体的状态更改为气体而不暴露于液体的过程。

使用血浆清洁剂，几乎没有可以处理的材料的局限性。聚合物（固体或纤维），金属，橡胶，陶瓷和玻璃同样适合于血浆清洁。它比传统的湿化学清洁程序更安全，环保和更有效。

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基于氧的血浆清洁

氧（O2）血浆与碳和氢分子的反应在碳氢化合物表面上的烃外污染物中反应。这种污染物被更改为气体状态，并从工件中除去，而无需使用流体。

基于氢的血浆清洁

氢血浆（H2）是一种强大的还原剂。氢血浆用于清洁或减少金属或大块氧化物膜表面的氧化物。

基于氩气的血浆清洁

与氧气和氢不同，氩（AR）不是化学反应性的，但是在血浆系统中产生的相对较重的氩离子具有大量能量，并且在它们呈现表面的微型呈囊性效应中具有很大的能量。这将使血浆清洁并激活后续生产步骤。单独或与其他气体结合使用氩等离子体可以加快其他制造工艺。

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血浆蚀刻和清洁策略以提高产品质量

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血浆清洁行业和用途

等离子清洁系统用于许多行业和应用：

  • 汽车：在应用密封剂，粘合剂或涂层之前，将血浆清洁应用于表面制备的应用。在环境友好，大容量，低的时间过程中执行此操作的能力。
  • 航天：血浆清洁用于在组装前在推进剂和氧化剂阀，抽水和其他硬件中生产超清洁的表面。超级清洁工艺能力在航空航天应用中广泛使用。
  • 消费品：血浆清洁和激活应用于粘合剂之前的聚合物和复合成分的制备以提高键强度
  • 电子产品：血浆清洁用于减少氧化物，清洁和脱脂金属表面，然后再粘合，焊接，电路打印或保形涂层
  • 医疗设备：医疗产品制造需要最高水平的表面清洁和激活。等离子体处理提供了产生超清洁表面的能力。这种创建超清洁表面的能力可以在分子水平上清洁材料，从而消除污染。其他清洁方法没有删除的机会。去除微型结构中的痕量水平污染物或表面的细裂纹，可提供无外来材料，污染和金刚元的干净表面。
  • 半导体：血浆清洁和激活应用于晶片，粘结垫和铅框架，以促进粘附并提高次级过程的可靠性
  • 太阳的：血浆清洁用于清洁键盘和导电材料，以提高设备和包装电连接的电导率和可靠性
  • 纺织品：血浆清洁和激活用于清除纺织品的制造污染，以提高涂料耐用性和性能寿命
  • 橡胶处理器：在粘合或粘合之前去除霉菌释放和润滑剂

流行的血浆清洁系统

血浆清洁

FEMTO版本3

控制柜：
W 310毫米H 330毫米D 420毫米

会议厅：
Ø3.9英寸，l 10.9英寸

腔室体积：
2

天然气供应：
2通过针阀的气通道

发电机：
1个。有40 kHz
（可选：13.56 MHz或2.45 GHz）

控制：
半自动

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血浆蚀刻

纳米版4

控制柜：
W 560毫米H 600毫米D 600毫米

会议厅：
Ø10.5英寸，l 16.5英寸

腔室体积：
24

天然气供应：
质量流控制器

发电机：
1个。有40 kHz
（可选：13.56 MHz或2.45 GHz）

控制：
触摸屏

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血浆激活

TETRA 100 PCCE

控制柜：
W 600毫米H 1700毫米D 800毫米

会议厅：
W 15.8“ X H 15.8” X D 24.6”

腔室体积：
100

天然气供应：
质量流控制器

发电机：
1个。有40 kHz
（可选：13.56 MHz或2.45 GHz）

控制：
触摸屏

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PDMS血浆处理

Atto版本3

控制柜：
W 425毫米H 275毫米D 450毫米

会议厅：
Ø8.3英寸，l 11.8英寸

腔室体积：
10.5

天然气供应：
质量流控制器

发电机：
1个。有40 kHz
（可选：13.56 MHz）

控制：
触摸屏

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大气血浆来源

等离子体束

控制柜：
W 562毫米H 211毫米D 450毫米

发电机：
1个。有40 kHz

控制：
半自动

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大气血浆来源

等离子光束二重奏

控制柜：
W 562毫米H 360毫米D 650毫米

发电机：
1个。有40 kHz

控制：
个人电脑

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