血浆清洁

plasma_cleaning

Microscopic contaminations not visible to the naked eye are found on all surfaces. Almost always, these contaminants must be removed as a first step to producing faultless adhesion between surfaces when working in the application of gluing, printing, painting, bonding, or coating.

血浆清洁Functional Principles

等离子清洗技术提供了一个解决方案y type of contamination, for any substrate. In the cleaning process, molecular level contamination residues are removed from a surface by a dry method of turning the foriegn materials into a gas. This process of changing the state of a solid or smearable liquid into a gas without exposing the part to a liquid is prefered over standard cleaning methods.

With a plasma cleaner there are virtually no limitations for materials that can be treated. Polymers (solid or fibers), metals, rubbers, ceramics and glass are equally suitable for plasma cleaning. It is safer, environmentally friendly, and more effective than traditional wet chemical cleaning procedures.

plasma_cleaning_function

Oxygen-Based Plasma Cleaning

氧(O2)血浆与碳和氢分子的反应在碳氢化合物表面上的烃外污染物中反应。这种污染物被更改为气体状态,并从工件中除去,而无需使用流体。

基于氢的血浆清洁

氢血浆(H2)是一种强大的还原剂。氢血浆用于清洁或减少金属或大块氧化物膜表面的氧化物。

基于氩气的血浆清洁

与氧气和氢不同,氩(AR)不是化学反应性的,但是在血浆系统中产生的相对较重的氩离子具有大量能量,并且在它们呈现表面的微型呈囊性效应中具有很大的能量。这将使血浆清洁并激活后续生产步骤。单独或与其他气体结合使用氩等离子体可以加快其他制造工艺。

电子书

Plasma Etching and Cleaning Strategy for Better Product Quality

血浆清洁行业和用途

等离子清洁系统用于许多行业和应用:

  • 汽车:在应用密封剂,粘合剂或涂层之前,将血浆清洁应用于表面制备的应用。在环境友好,大容量,低的时间过程中执行此操作的能力。
  • 航天:血浆清洁用于在组装前在推进剂和氧化剂阀,抽水和其他硬件中生产超清洁的表面。超级清洁工艺能力在航空航天应用中广泛使用。
  • 消费品:血浆清洁和激活应用于粘合剂之前的聚合物和复合成分的制备以提高键强度
  • 电子产品:血浆清洁用于减少氧化物,清洁和脱脂金属表面,然后再粘合,焊接,电路打印或保形涂层
  • 医疗设备:医疗产品制造需要最高水平的表面清洁和激活。等离子体处理提供了产生超清洁表面的能力。这种创建超清洁表面的能力可以在分子水平上清洁材料,从而消除污染。其他清洁方法没有删除的机会。去除微型结构中的痕量水平污染物或表面的细裂纹,可提供无外来材料,污染和金刚元的干净表面。
  • 半导体:Plasma cleaning and activation is applied to wafers, bond pads and lead frames to promote adhesion and improve reliability of secondary processes
  • 太阳的:血浆清洁用于清洁键盘和导电材料,以提高设备和包装电连接的电导率和可靠性
  • 纺织品:血浆清洁和激活用于清除纺织品的制造污染,以提高涂料耐用性和性能寿命
  • 橡胶处理器:在粘合或粘合之前去除霉菌释放和润滑剂

流行的血浆清洁系统

血浆清洁

FEMTO版本3

Control Cabinet:
W 310毫米H 330毫米D 420毫米

会议厅:
Ø3.9英寸,l 10.9英寸

腔室体积:
2

天然气供应:
2通过针阀的气通道

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
半自动

Plasma Etching

Nano Version 4

Control Cabinet:
W 560毫米H 600毫米D 600毫米

会议厅:
Ø10.5英寸,l 16.5英寸

腔室体积:
24

天然气供应:
质量流控制器

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
触摸屏

血浆激活

TETRA 100 PCCE

Control Cabinet:
W 600毫米H 1700毫米D 800毫米

会议厅:
W 15.8“ X H 15.8” X D 24.6”

腔室体积:
100

天然气供应:
质量流控制器

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(可选:13.56 MHz或2.45 GHz)

控制:
触摸屏

PDMS血浆处理

Atto版本3

Control Cabinet:
W 425 mm H 275 mm D 450 mm

会议厅:
Ø 8.3 in, L 11.8 in

腔室体积:
10.5

天然气供应:
质量流控制器

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(可选:13.56 MHz)

控制:
触摸屏

大气血浆来源

等离子体束

Control Cabinet:
W 562 mm H 211 mm D 450 mm

Generator:
1 pc. with 40 kHz

控制:
半自动

大气血浆来源

等离子体束Duo

Control Cabinet:
W 562毫米H 360毫米D 650毫米

Generator:
1 pc. with 40 kHz

控制:
PC

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